首页 >公司业务 >开源研究 >开源优研

【电子】《封装基板:产业配套与技术迭代共振,内资厂商志存高远》

     发布时间:2022-06-15    阅读次数:

  随着半导体市场规模的持续增长,市场对封装基板的应用需求也随之扩大,目前封装基板已经发展成为半导体市场的主流封装材料。全球封装基板的主要生产商主要集中于中国台湾、韩国和日本三地。伴随着国内封测产业地位逐渐加强,封装基板国产化趋势势在必行。

  经过近十年的积淀与发展,当前内资厂商封装基板正迎来国产替代最佳机遇,众多国产PCB厂商纷纷将产业布局延伸至封装基板领域。近期,开源证券电子团队发布行业深度报告《封装基板:产业配套与技术迭代共振,内资厂商志存高远》,为您解析封装基板国产化趋势背景下的投资机会。


点击浏览:《封装基板:产业配套与技术迭代共振,内资厂商志存高远》

扫描一下 加关注

开源肥猫

您贴心的理财顾问

扫描一下 加关注

全国客服热线:95325

总部热线:029-88365835

开源证券股份有限公司版权所有 Copyright©2000-2016 All Rights 陕ICP备05002298号-1
陕公网安备 61019002000413号本网站支持IPv6访问
纪委信访举报
电话:029-81109228 地址:陕西省西安市高新区锦业路都市之门B座五楼纪检监察室