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【电子】《台资覆铜板复盘:高阶化升级,内资接力下个十年》

     发布时间:2021-11-10    阅读次数:

  在电子整机和半导体的驱动下,近几年我国覆铜板市场保持高速发展。其中台资覆铜板产品伴随着升级换代,盈利能力与营业规模双提升。与此同时,起步较晚的内资覆铜板企业,凭借成本优势,在高端领域有望实现弯道超车。

  近期,开源证券电子团队发布行业深度报告《台资覆铜板复盘:高阶化升级,内资接力下个十年》,我们借由复盘台资厂商的历史,探索内资覆铜板厂商的未来发展路径。


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